● Low-K晶圆开槽

● IC晶圆划片

● SD卡异形切割  

　　在晶圆划片行业，主要有两种切割工艺，一个是传统的刀片切割，另一个新型的现代工艺激光划片。最早的晶圆是用机械刀轮切割。由于激光在聚焦上的优点, 聚焦点可小到亚微米数量级, 从而对晶圆的微处理更具优势, 可以进行小部件的加工。激光划片属于非接触式加工，可以避免出现芯片破碎和其它损坏现象。

● 晶圆片 钻孔

● 晶圆片衬底 标刻

晶圆划片

　　在半导体加工领域，激光可应用于Low-K晶圆开槽、IC晶圆划片、SD卡异型切割、晶圆片钻孔等生产领域。激光晶圆划片机采用高质量激光作为切割源，高质量光束，焦点小，热影响区小，切割后晶粒质量优越。无接触式加工避免加工产生的应力，可有效提高晶粒的切割质量和效率，加工后的芯片具有优良的电学特性，拥有极高的成品率。方案集成CCD图像处理系统、自动对位自动调整装置、高精度二维运动平台、高精度旋转平台，提高了自动化程度。该机具有划片速度快、操作便捷、维护成本低等优点。