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电子基材激光切割设备

纳秒紫外激光切割机、皮秒紫外切割机主要应用于环氧树脂基材、PE基材、PI膜等非金属电子基材的切割,相比机械刀轮、冲刀膜具有切割尺寸精度高、便于异型切割、切后无毛刺等优点。本设备主要针对FPC、PCB、陶瓷等材料,利用高功率紫外激光器实现快速精密切割,应用领域十分广泛。
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    产品介绍

     

      纳秒紫外激光切割机、皮秒紫外切割机主要应用于环氧树脂基材、PE基材、PI膜等非金属电子基材的切割,相比机械刀轮、冲刀膜具有切割尺寸精度高、便于异型切割、切后无毛刺等优点。本设备主要针对FPC、PCB、陶瓷等材料,利用高功率紫外激光器实现快速精密切割,应用领域十分广泛。

    ●  采用全球先进的激光器和核心部件,光束质量好,功率稳定性高;

     ●  多年工艺调教优化,聚焦光斑质量、切割效果好、效率高;

    ●  设备搭配光学大理石平台、高速高精度直线电机及负压吸附系统,定位精准、加工稳定性高;

    ●  采用高性能激光冷光源,可实现电路板外形切割、钻孔机覆盖膜开窗等超精细加工;

     

     



    应用领域

     

    ●  FPC切割(成型切割、开窗、揭盖)

    ●  指纹芯片等IC芯片切割

    ●  摄像头模组切割

    ●  OLED模组分切、全面屏切割

     

     


     

    样品展示

     

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    • 波长
      355nm紫外
    • 功率
      15W-30W
    • CCD系统
      500W
    • 振镜扫描范围
      50×50mm
    • 切割平台重复定位精度
      ±0.001mm
    • 切割平台定位精度
      ±0.003mm
    • 加工尺寸范围
      550mm×650mm

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