半导体晶圆激光划片设备
采用高质量紫外光作为切割源,切割后的芯片质量和切割效率,远超过刀片切割设备,具有自动对位自动调整装置,提高了自动化程度,操作更加便捷。紫外激光冷光源,热影响区小,切线质量优越。无接触式加工避免加工产生的应力,可以有效提高晶粒的切割质量和效率,加工后的芯片具有优良的电学特性。
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产品介绍
采用高质量紫外光作为切割源,切割后的芯片质量和切割效率,远超过刀片切割设备,具有自动对位自动调整装置,提高了自动化程度,操作更加便捷。紫外激光冷光源,热影响区小,切线质量优越。无接触式加工避免加工产生的应力,可以有效提高晶粒的切割质量和效率,加工后的芯片具有优良的电学特性。
● 高质量光束,焦点小,切割后晶粒质量优越,拥有极高的成品率;
● 整机高可靠性、高稳定性 、高安全性,激光器寿命长;
● 高精度二维运动平台,高精度旋转平台,按键面板控制,操作简单便捷;
● 先进的硬件控制技术和智能化软件,图像自动识别处理和定位功能。
应用领域
● 晶圆Low-K开槽
● Si晶圆隐形切割
● SiC、GaAs等激光切割
样品展示
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波长355nm
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激光功率15W
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定位精度±2μm
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旋转轴精度±20″
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CCD定位精度1-2μm
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重复定位精度±1μm
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工作台有效行程350mm×350mm
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最大切割尺寸8英寸
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切割线宽20-30μm
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切割深度50-80μm
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切割速度60mm/s
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