网站首页    激光切割设备    半导体晶圆激光划片设备

半导体晶圆激光划片设备

采用高质量紫外光作为切割源,切割后的芯片质量和切割效率,远超过刀片切割设备,具有自动对位自动调整装置,提高了自动化程度,操作更加便捷。紫外激光冷光源,热影响区小,切线质量优越。无接触式加工避免加工产生的应力,可以有效提高晶粒的切割质量和效率,加工后的芯片具有优良的电学特性。
  •  

    产品介绍

     

      采用高质量紫外光作为切割源,切割后的芯片质量和切割效率,远超过刀片切割设备,具有自动对位自动调整装置,提高了自动化程度,操作更加便捷。紫外激光冷光源,热影响区小,切线质量优越。无接触式加工避免加工产生的应力,可以有效提高晶粒的切割质量和效率,加工后的芯片具有优良的电学特性。

      高质量光束,焦点小,切割后晶粒质量优越,拥有极高的成品率;

      整机高可靠性、高稳定性 、高安全性,激光器寿命长;

      高精度二维运动平台,高精度旋转平台,按键面板控制,操作简单便捷;

      先进的硬件控制技术和智能化软件,图像自动识别处理和定位功能。

      

     


     

     

    应用领域

     

      晶圆Low-K开槽

      Si晶圆隐形切割

      SiC、GaAs等激光切割

     

     


     

     

    样品展示

     

    图片-半导体晶圆激光划片设备-图片27    图片-半导体晶圆激光划片设备-图片28

     

     

     

    • 波长
      355nm
    • 激光功率
      15W
    • 定位精度
      ±2μm
    • 旋转轴精度
      ±20″
    • CCD定位精度
      1-2μm
    • 重复定位精度
      ±1μm
    • 工作台有效行程
      350mm×350mm
    • 最大切割尺寸
      8英寸
    • 切割线宽
      20-30μm
    • 切割深度
      50-80μm
    • 切割速度
      60mm/s

客户服务热线

0755-27903931 

邮 箱:qhlaser@brightlaser.com.cn

传 真:0755-36887596

打样申请