现阶段在消费电子行业内广泛使用的激光加工工艺主要为：激光标刻、激光切割、激光钻孔、激光挖槽、激光蚀刻等工艺。传统的印刷、冲压、CNC等工艺已经不能满足日益严苛的加工需求，且不能有效控制生产成本。青虹激光致力于解决在产业升级中的问题，并提供完善的解决方案。

● 玻璃切割、打孔

● 蓝宝石切割、打孔、挖槽

● 陶瓷切割、打孔

● 滤光片切割

● 指纹芯片切割

● FPC/PCB切割

● 激光打标

● 油墨、PVD激光蚀刻

激光精密切割

　　激光精密切割在手机等智能消费电子行业相关配套部件中有成熟的应用，例如手机盖板玻璃的切割、智能手表表盘切割、摄像头保护盖板切割等工序。采用皮秒激光加工全新工艺，集成高精度CCD定位系统，可针对蓝宝石、玻璃等透明材料实现自动上下料及切割，具有更高的切割速度、更小的崩边。

激光打孔

　　激光打孔加工技术广泛应用于手机盖板打孔、PAD智能设备盖板打孔、摄像头盖板打孔等工业加工工艺中。激光打孔可在玻璃、蓝宝石、陶瓷、硅等材质上，进行微孔、喇叭孔、装饰孔等加工，青虹首创的微孔加工工艺，最小可打0.04mm微孔。青虹首创“产品族，共平台”解决方案，设备可同时兼容玻璃和蓝宝石切割加工，同时可实现打孔平台与切割平台的平滑切换。最大化的保障客户投资。

激光标刻

　　激光标刻是利用高能量密度的激光，通过振镜控制对工件进行局部扫描标刻的加工工艺。具有打印精度高、环保无耗材、标记持久，且具有较强的防伪能力。公司拥有红外、绿光、紫外、CO2全系激光标刻解决方案，能应对不同材料的加工需求。搭载有视觉定位系统、打码系统、读码系统、自动输送系统于一体，可提供整套全自动化加工方案。