随着消费电子行业的快速发展，电子产品朝着高集成化、高精密化方向升级，其产品内构件越来越小巧，精密度、电子集成度越来越高，由此带来了新材料、新工艺的不断进步，激光正是电子产品先进制造工艺中迅猛发展的代表。 由于激光加工热影响区域小，加工精细，加工速度快，可以使常规方法无法实现的工艺轻松实现。电子行业内广泛使用的激光加工工艺主要有：激光精密切割、激光钻孔、激光标刻等

激光精密切割

激光精密切割在手机等消费电子行业相关配套部件中有着成熟的应用，例如手机盖板玻璃的切割、智能手表表盘切割、摄像头保护盖板切割等工序。采用皮秒激光加工全新工艺，集成高精度CCD定位系统，可针对蓝宝石、玻璃等透明脆性材料进行切割，具有更高的切割速度、更小的崩边。

激光钻孔

激光打孔加工技术广泛应用于手机盖板打孔、PAD智能设备盖板打孔、摄像头盖板打孔等加工工艺中。激光打孔可在玻璃、蓝宝石等材质上，进行微孔、喇叭孔、装饰孔等加工。青虹首创的玻璃微孔加工工艺，可在0.5mm厚度玻璃上加工出直径0.04mm微孔。

激光标刻

激光标刻是利用高能量密度的激光，通过振镜控制对工件进行局部扫描标刻的加工工艺。具有精度高、环保无耗材、标记持久，且具有较强的防伪能力。视觉定位系统、打码系统、读码系统、自动输送系统于一体，可提供整套全自动化加工方案。