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脆性材料激光切割设备
红外皮秒激光切割机广泛应用于玻璃、蓝宝石、陶瓷等硬脆材料的激光切割，相比传统机械加工，具有切割速度快、尺寸精度高、崩边小等优异特点。¥ 0.00立即购买
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半导体晶圆激光划片设备
采用高质量紫外光作为切割源，切割后的芯片质量和切割效率，远超过刀片切割设备，具有自动对位自动调整装置，提高了自动化程度，操作更加便捷。紫外激光冷光源，热影响区小，切线质量优越。无接触式加工避免加工产生的应力，可以有效提高晶粒的切割质量和效率，加工后的芯片具有优良的电学特性。¥ 0.00立即购买
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电子基材激光切割设备
纳秒紫外激光切割机、皮秒紫外切割机主要应用于环氧树脂基材、PE基材、PI膜等非金属电子基材的切割，相比机械刀轮、冲刀膜具有切割尺寸精度高、便于异型切割、切后无毛刺等优点。本设备主要针对FPC、PCB、陶瓷等材料，利用高功率紫外激光器实现快速精密切割，应用领域十分广泛。¥ 0.00立即购买
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